KONISHI胶水
从1962年创立以来，广泛用于信息电子材料，功能树脂，热敏纸的色敏剂，聚合物改性剂，环氧树脂固化剂，耐热树脂单体，特殊单体，硅基有机/无机杂化材料和医药中间体等领域。功能化学品的开发，制造，销售和合同制造。
特点和优势
- 本品是一种以甲硅烷基末端聚合物为基础的，不含有机锡化合物的单组分室温硬化型粘合剂。
- 符合关于REACH规则；未使用ROHS指定的6种物质；不含有引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。
- 由于是弹性体，因此不会造成粘合材料错位，可抵抗热冲击，固化速度快。
应用
- 作为粘合电器和电子零部件的材料以及充填树脂，最适合用于其他限制使用锡化合添加物的用途。
- 适用于家庭音响，汽车音响的扬声器粘接硅膜的振膜。
- 适用于家电，相机等电子产品。