HIKIFUNE 镀金

    专业化学镀金工艺,精度优良,气密性封装,保证期间使用的稳定性。广泛使用于电子产品和光通信器件,光模块ICR,光背板、光开关等,满足客户各种定制化需求。

特点和优势

  • 专业精密治具控制公差。
  • 可以镀镍、金等其他金属,附着性好。
  • 按照客户要求定制化。
  • 提供密封节及方案。

应用

  • 电子产品镀金、镀镍、镀银等。
  • 光纤金属化。
  • 密封节,ICR、光开关等气密性封装用。