聚酰亚胺膜（PI膜）
Apical™具有超耐热性的高功能薄膜。该产品用作飞机火车发动机的耐热绝缘材料，或摄像照相等小型产品的柔性印刷电路板的基板材料，KANEKA 聚酰亚胺膜凭借优异的特性及技术在行业内占有主导性的份额。
特点和优势
- 超高耐热，性能稳定。
- 按照客户需求可对应不同厚度。
- 最早研制生产PI膜公司，在行业有绝对主导地位。
应用
- 柔性覆铜箔板，覆盖膜，FPC补强板。
- 耐热性保护薄膜。
- 飞机，火车电线包覆材,马达、发动机电线包覆材。
石墨片
石墨片的导热率是铜铝的6倍之多再兼顾轻薄的绝对优势KANEKA是业界最先研制销售石墨片的公司之一，高导热石墨及极轻薄散热模组。采用KANEKA独有PI及烧结压延技术，发挥高散热性能的同时，兼顾了超薄和轻量性。
特点和优势
- 高导热率及轻薄化。
- 稳定的产品性能特性。
- 对比行业可对应更厚规格的石墨（80um/100um/270um,300um)。
应用
- 智能手机器件,面板，电池散热。
- 平板电脑器件,面板，电池散热。
- AR/VR眼镜设备散热。